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美国始料未及!重压下中国芯片半导体全面开花,对方如何收场?

科技ET 2021-09-10

本文原创,严禁抄袭,违者必究

众所周知,我国的芯片半导体起步晚、底子薄,哪怕是业界认为“不先进”的28nm制程,我们也无法高质量的量产,更别提7nm,5nm甚至更高的制程了。

美国始料未及!重压下中国芯片半导体全面开花,对方如何收场?

就拿祖国大陆代工巨头中芯国际来说,5月14日,中芯国际公布2021年Q1季度财报,不同工艺芯片的营收方面,

55/56nm依旧是中芯国际主要营收来源,占比高达32.8%,先进工艺14/28纳米营收占6.9%,

由此可见,我们跟台积电,三星等全球先进水平还是有不小的差距。据中微半导体创始人尹志尧分享,芯片领域我们和国际先进水平的差距大概在

三代左右,约为5~10年

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所以,前不久台积电瞅准祖国大陆这块市场蛋糕,积极在南京扩建28nm,然而就是这个被不少人嫌弃的所谓人家的“落后”制程,我们也不一定能稳稳当当拿下,据网上传闻,6月18日,岛内晶圆代工大厂台积电、联电在大陆扩大「28纳米」制程产能的5设备,

但暂时「没有」获得美国的供应许可

。如果这一消失最终被实锤,只能证明一件事,

美国可能想要进一步收缩科技围墙

。要知道接下来的无人驾驶时代,我们无法具有量产28nm这样车规级MCU芯片的能力,对我们来说被动局面可想而知。

但是这次美国低估了中国速度,这次不仅是一个点的突破,而是从

设计、工艺、材料、设备

的全方位进步,乐观地预判一下,按照这个芯片半导体突击速度,国家提出的五年芯片自给率70%的目标有望提前实现。近日,中国电子信息发展研究院电子信息研究所所长温晓君说的,我们在

28nm和14nm芯片自主量产指日可待,分别有望将有望在今年和明年实现,温晓君称,14nm制程及以上能够满足目前70%半导体制造工艺的需要

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好消息远不止这一个,据温晓君说,我们在芯片制作前道设备方面也有了质的跨越,除了光刻机之外,我国的刻蚀机、覆膜机等关键装备实现了从无到有,而且已经批量应用在大生产线上。芯片制造流程包括

切割晶圆、涂膜、光刻、刻蚀、掺杂、测试

等等。其中前三道工序光刻技术、刻蚀技术、薄膜沉积为主要生产技术。对应的三大设备我们已经两大设备到位,有网友戏称,就坐等上海微电子的28nm光刻机归位召唤“神龙”了。

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此前有不少所谓的专业人士过分夸大制造芯片的难度,说单凭一个国家很难独自造出芯片以及相应的设备,其实放在其他国家这么说也没太大问题,但是不要忘了我们是中国,我们独有的统筹调动资源的能力,是全球任何一个国家所不具备的。另据SWB发言人高峰指出,中国是制造业大国,中国有完整的工业体系,

是全世界唯一拥有联合国产业分类当中全部工业门类的国家。

其实,上述的两点好消息只是开胃菜,据我观察,温晓君透漏的最核心的一句话

“我们采用退回策略,用成熟工艺满足一般性的芯片需要,不一味追求高制程,更加重视设计、封装优化”。

言外之意,工艺制程之外,我们或已找到了弯道超车的路径。大体意思就是说,在跟西方的芯片赛跑中我们转变了一种思路,不再用自己的工艺制程的短板死磕对方的长处。而是通过高水平的设计、封装以及芯片内部优化,抗衡西方科技巨头的芯片制程优势。

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温晓君着重提到芯片封装,说到封装,可能是目前国内芯片生产环节最强的部分了,甚至可以说已处于世界先进水平,据网上第三方数据统计

,目前中国有封装企业120多家,其中排名全球前10的企业就有8家,这8家就占了65%的份额。

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首先,给大家科普一下封装技术,简单来说就是安装芯片集成电路的外壳,集成电路外壳起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,号称沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,集成电路对温度湿度等周围环境的要求极高,无法裸露工作,封装就跟河蚌的外壳一样,至关重要。

6月21日消息,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表示,后摩尔时代中国必须在芯片封装技术方面寻求突破,尤其通过异构集成电路路径,以赶上全球行业领先者。异构集成电路,就是在同一个

3D系统级封装(SiP)中

,将不同工艺制造的硅和非硅器件集成到一个更高级别的系统。

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意思通俗一点讲,就是目前芯片智能已经到了5nm,3nm,甚至2nm,基本到了硅芯片技术的天花板,技术提升空间不大了,与其我们跟他们竞争这个我们不擅长的工艺制程,反而不如发挥我们的封装优势

,在集成电路封装外壳上多下功夫

,通过设计,材料,线路集成优化等技术手段,一样可以把低制程芯片达到较高制程芯片的性能。而这个技术突破口我们已经找到了,它就是3D系统级封装(SiP)。

此前我们的很多担忧完全是多余的,我国在芯片突围的策略方面很有章法,看似一窝蜂,其实各司其职,重点分明有主有次。隐约发现我们不仅仅是研发一台光刻机,亦或者制造出自己的一片芯片,而是整个产业链的全部崛起,周边配套加速完善,一旦中国的芯片产业链成型,外加坐拥全球第一大芯片需求市场,估计到时候某些人的厂子都悔青了。

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此时我想起了谷歌前CEO施密特的那句话,“

与中国脱钩的代价很大,当你与中国脱钩时,他们完全有能力制造自己的芯片和软件,他们不会再回来,这会让我们受伤。”放心吧,我们不会再回去了。