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光大证券:鸿蒙促进万物互联发展 相关产业链迎发展空间

金融界 2021-09-10

万物互联时代开启

2005年国际电信联盟正式提出“物联网”概念,提出无所不在的“物联网”通信时代即将来临,相比于互联网连接各个PC、服务器和移动终端等设备,物联网可以连接智能家居、智能汽车等“智能万物”,各个智能设备皆可通过网络技术及射频识别等技术主动进行信息交换,以实现对物端的智能化信息感知、识别、定位、跟踪、监控和管理。随着5G渗透率的逐步提升,未来5G和AIOT时代将是万物智能的时代,相比较4G时代的消费级互联网,5G+AICDE(AI、IoT、Cloud、Data、Edge)将激发产业级互联网海量的应用空间。根据GSMA发布的2020年移动经济报告显示,2019年全球物联网总连接数达到120亿,预计到2025年,全球物联网总连接数规模将达到246亿,年复合增长率高达21.4%。

HarmonyOS促进万物互联时代飞速发展

HarmonyOS是华为开发的一款面向未来的全场景分布式智慧操作系统,将逐步覆盖1+8+N全场景终端设备。在物联网发展的过程中,用户移动端数量增长快速,碎片化效应明显,导致连接复杂,操控繁琐和体验割裂,为应对这一系列问题,华为推出Harmony操作系统,为不同设备的智能化、互联和协同提供统一语言,允许开发者在统一的开发环境下为不同智能终端开发第三方应用,这一操作系统推动了物联网时代的快速发展。

2021年预计将有3亿+终端搭载HarmonyOS

在2021年5月21日举行的华为生态大会2021中,华为轮值董事长徐直军强调:华为计划2021年将国内1+8的设备全面升级到HarmonyOS,预计到2021年年底会超过2亿台。同时面向第三方的合作伙伴也在进行全面的匹配,包括智能家居、健康出行、教育、娱乐、办公等各类终端,2021年年底数量会超过1亿台,因此合计使用HarmonyOS的终端设备预计到年底将超过3亿台。

物联网产业链环节众多,MCU/SOC为物联网终端的“大脑”

物联网根据体系架构可分为感知层、网络层、平台层和应用层,根据该四个层次又可分为八个环节:芯片、传感器、无线模组、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商和系统集成商。在以上8个环节中,芯片是物联网的核心环节,几乎每个物联网终端均需配置一颗低功耗和高可靠性的芯片。最主要的存在形式为嵌入在终端设备中的实现计算和控制功能的微处理器,即MCU或SOC。

MCU与SOC区别和市场空间

MCU英文全称为microcontrollerunit,即微控制器,也称作“单片机”。SOC英文全称为systemonchip,即片上系统。MCU通常功能较为简单,应用在一些系统消耗低的实时操作系统上,如智能家居等低功耗终端,使用的制程相对简单,一般为40nm制程,集成的功能组件相比SOC也更少,而SOC一般应用在需要复杂计算的智能移动终端上,如手机处理器、平板处理器等,使用的制程一般为5nm-28nm,集成的功能组件也更多,性能也更强劲,如更高主频的CPU和更高容量的RAM/ROM等。