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纯国产今年量产,华为新专利曝光,华为或将不再需要高通芯片

大国荣耀V 2021-09-10

纯国产今年量产,华为新专利曝光,华为或将不再需要高通芯片

为了消除自己“科技霸权”地位的最大威胁,

2020年5月,美商务部利用其在半导体领域的技术优势,强行修改规则,要求使用美国技术标准专利达到10%的企业,在没有得到许可的情况下,不得向华为出售或帮助其代工芯片。

“芯片禁令”的出台,切断了华为所有的芯片来源,让华为瞬间陷入了前所未有的芯片危机之中。

由于芯片的严重不足,华为手机业务遭受重创,自去年发布华为Mate 40系列后,再没有一款新机推向市场,让不少国人为其手机业务牵肠挂肚。

纯国产今年量产,华为新专利曝光,华为或将不再需要高通芯片

所幸的是,随着国内企业和科研人员的努力,华为手机业务迎来新的希望!

近日,据媒体报道,

行业预测100%国产28nm、14nm芯片将分别在今年和明年实现大规模量产,且预测得到了中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君的认可。

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目前,市面上主流的是芯片是5nm级,华为自研的3nm芯片将在明年量产,那么,我们明年才能量产14nm芯片,是不是并不能影响整个半导体行业的格局?

虽然手机芯片即将进入3nm时代,但纵观整个芯片市场,14nm及以上芯片制程工艺的芯片依然是市场主流,市场占有率达到了70%以上,而14nm芯片更是行业内的中坚力量。

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TCL创始人李东升曾表示,

5年之内,我国完全有能力解决高端芯片短缺的问题。今年量产28nm芯片,明年量产14nm芯片,如果按照这个发展速度,我们必定能在五年之内独自制造出5nm及以下制程工艺的芯片。

那么,明年即将量产的14nm芯片,能够缓解华为高端芯片短缺的问题呢?对于这个问题,随着华为新专利的曝光,答案呼之欲出。

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今年5月份,华为对外公开一项芯片新专利,可以通过特殊的设计,充分调动14nm芯片的性能,让其达到7nm芯片性能的效果。

华为这项芯片同步方法及相关装置的技术,又可以称之为“穿插式堆叠”,就是通过对通信底层进行重新设计和改进。虽然这项技术目前仅适用于14nm芯片,但只要重新设计开发,也可以应用在更高等级的芯片上。

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这项技术对其他手机厂商来说是一个鸡肋,毕竟他们可以从高通、联发科等芯片供应商手中购买到最先进的手机芯片,但对华为来说,却有极其重要的意义,

这项技术,可以让华为的中端手机在短时间内复活,进一步降低“芯片禁令”所带来的影响,减少对高通芯片的依赖。

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虽然我国基础工业的整体水平与西方发达国家存在着一定的差距,但随着国内科研人员的努力,我们必将能攻克技术难关,独自制造出高端芯片,彻底打破美国芯片的封锁。

美国的芯片制裁,纯国产芯片的量产,告诉了我们一个道理:

在当今这个时代,核心技术是买不来、讨不来、求不来的,我们要想不成为砧板上的鱼肉,任人宰割,就必须加大科研投入,手里握着一些货真价实的“东西”。